LED灯珠外封胶发黄原因多半为环氧树酯与固化剂不匹配所致,但也不能排除外封胶烘烤时间过长导致。完成形式:购置成套电气外胶封及固化型剂,另要留意生产制造管理,严格规范按选择题指引操控,尽量避免烘烤期限长点或达不到等原故,此前提是良好把握的机台机械设备未接地保护,技术人员未佩带除静电反应手环。诱发的除静电反应护甲不合理。再这说是IC芯片封装的过程 中,焊线PAD焊偏,最后一个这说是IC芯片客观实在质量管理危险点话题。